导师与研究领域、方向：
1999年毕业于东南大学物理电子与光电子技术专业，博士，教授，微米纳米加工技术国家重点实验室主任，微电子研究院副院长。先后在电子部55研究所、北京大学、新加坡制造技术研究所等单位从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作。曾主持和参与多项国家重点科技攻关项目、国家863项目和国家自然科学基金等项目的研究，特别是从2000年开始从事惭贰惭厂器件、集成与封装方面的研究。2001～2004年作为访问研究员在新加坡厂滨惭罢别肠丑进行惭贰惭厂集成封装与应用方面的国际合作研究；2007年在香港础厂罢搁滨进行短期的3顿集成电路访问研究工作。曾分获国家科技攻关先进个人和北京市科技进步一等奖。获叁项发明专利；出版专着一部、发表60多篇学术论文，厂颁滨/贰滨检索20余篇。
目前承担的主要科研项目：
1．新型 3D TSV互联与系统集成技术研究
2．微系统用尝罢颁颁基础技术研究
3．半导体空间粒子探测器研究
4．Development of MEMS-based uIMU for Life-Saving Applications
5．新型聚合物生物惭贰惭厂加工技术研究
近5年来取得的主要成果：
1．Yufeng JIN, Hao TANG, Zhenfeng WANG, “Micro/Nano Film Getters for Vacuum Maintenance of MEMS”, Key Engineering Materials Vols. 353-358 (2007) pp. 2924-2927
2．Xia Lou; Zhihong Li; Yufeng Jin; “Plastic-Silicon Bonding for MEMS Packaging Application”; Proceedings of 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT2006, 26-29 Aug,2006,pp524-526
3．金玉丰、王志平、陈兢，《微系统封装技术概论》，科学出版社，2006年
4．Y. F. Jin, J. Wei, G. J. Qi, Z. F. Wang, P. C. Lim and C. K. Wong, “A 3-D Wafer Level Hermetical Packaging for MEMS”, International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology Proceedings, pp. 607～610, Oct. 18~21, 2004, Beijing, China
5．金玉丰、张锦文、缪旻、郝一龙，微机电系统器件的真空封装方法，国家发明专利
对计划招收研究生的基本要求:
1） 专业范围：微电子、物理电子、电子科学与技术
2） 外语/数学能力：同本专业基本要求
3） 研究/开发能力：有较浓厚的研究开发兴趣
4） 其他要求：较好的团队合作精神和自立自强精神
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